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딥시크, 플래그십 모델 사전학습에 화웨이 칩 본격 투입...국산 AI 자립 속도 (원문, 새 창)
AI 인사이트
대상 독자:투자자개발자
- 딥시크-화웨이, 칩 설계 단계부터 협력해 화웨이 어센드 칩 전용 플래그십 모델 사전학습 추진
- 연말부터 '어센드 950DT' 투입 계획, 내년 출시 '어센드 960DT'는 딥시크에 우선 공급
- 쿠다 대안인 오픈소스 언어 '타일랭'으로 코드 재작성 부담 없이 중국산 칩 전환 지원
- 엔비디아 B300이 어센드 950보다 연산 성능 약 7배 높아 성능 격차는 여전
왜 중요한가
미국 수출규제로 엔비디아 접근이 막힌 중국이 설계 단계부터 참여하는 방식으로 AI 칩 자립을 가속화하고 있음을 보여주며, 성능 격차를 속도보다 공급망 독립으로 상쇄하려는 전략적 선택이라는 점에서 의미가 있다.
본문 미리보기
딥시크가 화웨이와 협력해 차세대 AI 칩 설계 단계부터 기술 개발에 참여하고 있다. 중국산 칩만으로도 최첨단 AI 모델을 학습할 수 있는 기반을 마련한 것으로, 엔비디아 의존도를 낮추려는 중국의 AI 인프라 자립 움직임이 빨라지고 있다.19일(현지시간) 디 인포메이션에 따르면, 화웨이는 엔지니어들을 딥시크 사무실에 장기간 파견해 칩 설계에 관한 요구 사항을 반영하고 있다.양사의 협력은 단순한 부품 공급이나 제품 로드맵 논의를 넘어선다. AI 모델의 연산 방식과 프로세서 사이의 데이터 전송 효율을 높이기 위한 양사 간의 긴밀한 조율이
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- 11:24AI 초안