스위스 양자컴퓨팅 기업 주리큐가 9월 9~11일 서울 코엑스 '국제양자산업대전 2026'에서 2차원 페닝 마이크로트랩 칩을 국내 최초로 선보인다. 이 기술은 정적 전기장과 자기장을 결합해 이온을 1차원 사슬이 아닌 2차원 배열로 포획, 큐비트 확장 시 필요한 접합부 의존도를 낮췄다. 실제 이온 9개를 3×3 형태로 포획·제어한 칩이 전시되며, 칩 면적을 넓혀 트랩 수를 늘리는 방식으로 확장성을 확보한다는 구상이다. 앞서 주리큐는 퀀토네이션 주도로 2550만 달러 규모 시드 투자를 유치해 연구개발과 칩 제작 확대에 나섰다. 기존 RF 트랩의 확장성 한계를 극복할 대안으로 이온트랩 양자컴퓨팅 업계의 주목을 받고 있다.

• •주리큐, 9월 국제양자산업대전 2026서 2차원 페닝 마이크로트랩 칩과 이온 9개 3×3 배열 기술 국내 첫 공개
• •정적 전기장·자기장 결합 방식으로 기존 1차원 사슬형 이온트랙의 접합부 의존 문제 해결
• •칩 면적 확대로 트랩 수를 늘려 큐비트 규모를 확장하는 구조 채택
• •퀵토네이션 주도 2550만 달러 시드 투자 유치, R&D·칩 제작 확대에 투입