웨이모가 로보택시용 맞춤형 ASIC 칩을 개발해 기존 기성 칩 중심 차량 내 연산을 전용 칩으로 전환했다고 기가진이 22일 보도했다. TSMC의 5나노 공정으로 제작된 이 칩은 원시 센서 데이터를 실시간 처리하고 고도화된 신경망을 실행하는 기계학습 특화 프로세서로, 단독 성능이 1000TOPS를 넘는다. 13대의 고해상도 카메라 데이터를 동시 처리해 저조도 환경 인식 성능을 높였으며, 하드웨어 고장에도 안전을 확보하기 위해 로보택시 1대당 ASIC 칩 2개를 이중화 탑재했다. 웨이모는 23일부터 열리는 반도체 콘퍼런스 '핫 칩스'에서 추가 기술 내용을 공개할 예정이다.
- •웨이모, TSMC 5나노 공정 기반 로보택시 전용 ASIC 칩 개발
- •단독 성능 1000TOPS 이상의 기계학습 특화 프로세서
- •13대 고해상도 카메라 동시 처리로 저조도 환경 인식 성능 향상
- •하드웨어 고장 대비 안전성 위해 차량 1대당 칩 2개 이중화 킑재
- •8월 23일 '핫 칩스' 콘퍼런스에서 추가 기술 세부사항 공개 예정
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웨이모, 로보택시용 5나노 ASIC 개발…차량당 2개 탑재

- 1.웨이모, TSMC 5나노 기반 로보택시 전용 ASIC 칩 개발해 기성 칩 중심 연산을 전용 칩으로 전환
- 2.단독 성능 1000TOPS 이상, 13대 고해상도 카메라 실시간 동시 처리로 저조도 인식 성능 개선
- 3.안전을 위해 차량 1대당 ASIC 칩 2개를 탑재하는 이중화 설계 적용
- 4.8월 23일 개막하는 '핫칩스' 컨퍼런스에서 추가 기술 내용 발표 예정
왜 중요한가?
범용 칩 대신 자체 설계 ASIC으로 전환하는 것은 로보택시 연산 비용과 전력 효율을 크게 좌우하는 결정으로, 테슬라·엔비디아 등 경쟁사의 자율주행 하드웨어 전략과도 직접 비교될 지점이다.
본문 미리보기
[디지털투데이 AI리포터] 웨이모가 로보택시용 맞춤형 ASIC 칩을 개발했다. 22일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면 웨이모는 그동안 기성 칩으로 처리해온 차량 내 연산을 전용 칩 중심으로 전환했다.이 칩은 TSMC의 5나노 기술 기반으로 제작됐다. 웨이모는 전용 칩 도입에 맞춰 물리 설계와 아키텍처 설계도 다시 손봤다.새 칩은 웨이모가 개발 중인 맞춤형 부품 가운데 하나다. 원시 센서 데이터를 실시간으로 처리·통합하고, 고도화한 신경망을 실행하도록 설계된 기계학습 특화 프로세서다. 단독으로도 1000TOPS를 넘는 기계학습
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