중국 최대 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 처음으로 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 The Information이 보도했다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 이미 양산 중인 HBM4보다 한 세대 뒤처진 수준이며, CXMT는 기술적으로 3~5년 뒤처져 있고 수율도 SemiAnalysis 추정 기준 약 25%에 그친다. 알리바바 T-Head와 캠브리콘이 이 메모리를 테스트해 2027년부터 제품에 적용할 계획이다. 미국의 첨단 HBM 수출 규제 속에서 CXMT의 HBM3E 생산은 중국 자국산 AI 칩의 병목 중 하나를 낮출 수 있는 진전으로 평가된다. CXMT는 상하이 IPO로 86억 달러를 조달했으나 이 중 HBM에 배정된 자금은 없다고 증권신고서에 명시했다.

• •CXMT, 첫 HBM3E 소량 생산 시작(The Information 보도)
• •삼성·SK하이닉스·마이크론의 HBM4 양산 대비 한 세대 뒤처짐, 기술 격차 3~5년
• •수율 약 25%(SemiAnalysis 추정), 알리바바 T-Head·캤브리콘이 2027년 적용 목표로 테스트 중
• •미국의 첨단 HBM 수출규제 속 중국 자국산 AI 칩 병목 완화 기대
• •상하이 IPO로 86억 달러 조달했으나 HBM에 배정된 자금은 없음