엔비디아가 그록(Groq)과의 라이선스 계약으로 확보한 '그록3 LPX' 랙의 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다. 지난해 12월 체결한 이 계약은 엔비디아 사상 최대 규모인 200억달러였으며, 그록 랙은 네오클라우드업체 네비우스 데이터센터에 베라 CPU·루빈 GPU와 함께 연말 배치된다. 256개 그록3 칩을 탑재한 LPX 랙은 초당 3400토큰을 처리할 수 있어 코딩 등 저지연이 중요한 AI 에이전트 작업에 강점을 갖는다. 엔비디아는 이를 GPU 대체가 아닌 작업별 맞춤형 프로세서 활용 전략으로 설명했으며, 오는 26일 2분기 실적 발표를 앞두고 있다.
- •그록3 LPX 랙, 256개 칩 탑재로 초당 3400토큰 처리(아티피셜 애널리시스 벤치마크 기준)
- •엔비디아-그록 라이선스 계약 규모 200억달러로 엔비디아 사상 최대 거래
- •그록 칩은 삼성전자, 엔비디아 GPU는 TSMC가 각각 생산
- •경쟁사 AMD는 세레브라스 칩 통합 발표, 오픈AI 울트라패스트 모드도 세레브라스 기반으로 초당 750토큰 처리
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엔비디아, 그록 랙 본격 양산…저지연 AI 추론 기술 상용화
- 1.엔비디아, 그록3 LPX 랙 양산 돌입…네비우스 데이터센터에 베라루빈과 함께 연말 가동
- 2.랙당 그록 칩 256개 탑재, 초당 3400토큰 처리로 저지연 추론 특화
- 3.지난해 200억달러 규모 라이선스 계약으로 확보한 그록 기술 상용화 단계 진입
- 4.AMD·세레브라스도 저지연 경쟁, 오픈AI 울트라패스트 모드는 세레브라스 기반 초당 750토큰
왜 중요한가?
엔비디아가 GPU 외에 저지연 특화 칩까지 랙 단위로 통합 공급하면서, 코딩 에이전트 등 응답속도가 중요한 AI 서비스에서 GPU 대체가 아닌 '작업별 최적 프로세서' 전략을 구체화했다.
본문 미리보기
미국 반도체업체 엔비디아가 그록3 LPX 랙이 본격적인 양산에 들어갔다고 밝혔다. 이는 추론용 칩 생산업체인 그록과의 라이선스 계약을 통해 확보한 기술이 상용화 단계에 들어섰음을 뜻한다. 24일(현지시간) 경제전문 매체 CNBC에 따르면 엔비디아는 그록 랙이 네오클라우드업체 네비우스의 데이터센터에서 베라 중앙처리장치(CPU) 및 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 함께 배치되며 올해 말 가동될 예정이라고 밝혔다.엔비디아는 지난해 12월 그록과 핵심 기술에 대한 라이선스 계약을 체결했다. 규모는 엔비디아가 추진한 거래 중 사상 최대인 20
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