반도체 후공정 패키징 중요성이 커지면서 국내 PCB 전문기업 심텍이 성장 변곡점을 맞고 있다. DDR5 본격화와 고사양 패키징 기판 수요 증가에 힘입어 글로벌 메모리 '빅3' 물량을 소화하며 실적 반등을 기대하고 있다. 심텍은 과거 위기마다 투자를 강화해 일본 기판업체 이스턴 인수, 청주 신공장 증설 등으로 기술 역량을 축적했으며, 최근에는 AI 서버용 고부가 메모리 모듈 '소캠' 매출 확대에 기대를 걸고 있다. 증권가는 내년 소캠2 매출이 2배 이상 늘어날 것으로 전망한다.

• •AI발 반도체 수요 증가로 첨단 패키징과 후공정 산업의 중요성이 커지고 있다.
• •심텍은 DDR5 도입과 고사양 패키징 기판 수요 증가에 힘입어 실적 반등을 기대한다.
• •2023년 반도체 혹한기에도 청주 신공장(F9) 증설 등 투자를 지속해 선제적으로 대응했다.
• •AI 서버용 고부가 메모리 모듈 '소캠' 매출 확대가 새로운 성장동력으로 꼽힌다.
• •증권가는 내년 소캠2 매출이 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.