퀄컴이 아마존과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(AIDC)용 맞춤형 반도체와 광통신 기술을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하는 협력을 8일(현지시간) 발표했다. 퀄컴은 저전력 프로세싱과 반도체 설계 역량을, 아마존은 AWS의 대규모 AI 인프라를 결합해 AI 추론 워크로드에 최적화된 맞춤형 실리콘을 개발할 계획이다. 양사는 최대 1.6Tbps급을 포함한 차세대 광연결 솔루션도 함께 개발하며, 퀄컴의 고속 SerDes와 광 DSP 기술이 활용된다. 퀄컴은 이와 함께 AWS의 AI 인프라(아마존 베드록 등)를 전자설계자동화(EDA)에 활용해 자사 반도체 설계 주기 단축도 추진한다.

• •퀵컴·아마존이 AIDC용 맞춤형 실리콘을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하는 협력 발표
• •AI 추론 워크로드 최적화 반도체와 최대 1.6Tbps급 차세대 광통신(SerDes·광 DSP) 기술 공동 개발
• •퀵컴은 AWS AI 인프라(아마존 베드록)를 EDA 작업에 활용해 반도체 설계·검증 주기 단축 추진
• •AIDC 경쟁이 개별 가속기 성능에서 맞춤형 반도체·네트워크·소프트웨어 결합 시스템 경쟁으로 확대되는 흐름 반영