AMD가 특정 AI 모델의 가중치에 맞춰 칩을 하드웨어에 직접 새기는 토론토 스타트업 탈라스(Taalas)를 인수하는 계약을 체결했다고 8월 6일 발표했다. 탈라스의 '하드코어 모델'은 칩의 극소수 금속층만 모델에 맞춰 최종 확정하는 방식으로 메모리와 연산을 한 칩에 통합해, HBM이나 3D 패키징, 액체 냉각 없이도 동작한다. 회사 측 자체 수치에 따르면 첫 제품인 라마 3.1 8B 하드와이어드 칩은 초당 1만7000토큰(현존 최고 대비 약 10배)을 처리하면서 제작비는 20분의 1, 전력소모는 10분의 1에 그친다고 주장하지만, 이는 3비트 양자화로 인한 품질 저하를 감수한 수치다. 이번 인수는 AMD가 MI400 시리즈와 헬리오스 랙스케일 시스템으로 범용 가속기 시장을 확장하는 동시에, 앤트로픽처럼 모델 특화 실리콘을 자체 구축하려는 업계 흐름에 올라타 추론 비용 효율성까지 동시에 노리는 전략으로 풀이된다.

• •탈라스는 특정 모델 가중치를 칩에 직접 새기는 '하드코어 모델' 방식으로 메모리·연산 통합
• •라마 3.1 8B 하드와이어드 칩: 초당 1만7000토큰, 기존 대비 제작비 1/20·전력 1/10 주장(벤더 자체 수치)
• •3비트 양자화로 품질 저하를 감수하며 모델변경은 안 되는 특화 칩
• •AMD, MI400·헤리오스 등 범용 가속기와 모델 특화 칩 투트럭 병행 전략
• •인수는 통상적 규제 승인 조건부로 클로징일 미공개