SK하이닉스가 HBM에서 확보한 AI 메모리 주도권을 낸드플래시 기반 HBF(고대역폭플래시)로 확장해 '풀스택' 체계를 구축하고 있다. 지난해 HBM4를 세계 최초로 개발해 올 2분기 양산에 들어갔고, 6월에는 12단 HBM4E 샘플도 공급했다. 낸드에서는 샌디스크와 표준화 협력, OCP 산하 HBF 워크스트림 출범을 거쳐 최대 512GB 용량·초당 3TB 대역폭의 업계 첫 HBF 표준 규격을 지난달 발표했으며 내년 AI 추론용 HBF 샘플 공급을 계획하고 있다. 또한 엔비디아와 다년간 기술협력 계약을 맺고 CUDA-X·PhysicsNeMo 등을 활용해 설계·제조 전 과정에 AI를 적용, 디지털 트윈 기반 자율형 팹 구축까지 추진 중이다.

• •HBM4 세계 최초 개발 후 올 2분기 양산, 6월 12단 HBM4E 샘플 공급
• •샌디스크와 HBF 표준화 협력, 지난달 최대 512GB·초당 3TB 대역폭 업계 첫 HBF 규격 발표
• •내년 AI 추론용 HBF 첫 샘플 공급 계획
• •엔비디아와 기술협력 계약, CUDA-X·PhysicsNeMo로 설계·시뮬레이션 고도화
• •팝에 디지털 트윈 적용, 장기적으로 AI가 공정을 스스로 운영하는 자율형 팝 목표