삼성전자, HBM 배치 구조 혁신…3D 아키텍처 'zHBM' 첫 선

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삼성전자가 AI(인공지능) 가속기 위에 HBM(고대역폭메모리)을 수직 적층하는 차세대 구조를 처음 공개했다. 메모리와 연산장치 사이의 거리를 줄여 8세대 제품인 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력효율은 최대 3배 높인다는 구상이다. 낸드에도 3D 적층을 확대하며 D램부터 스토리지까지 AI 메모리 제품군을 넓혔다. 가속기 옆에서 위로, 데이터 병목 줄인다삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'의 목업을 처음 공개했