네덜란드 ASML가 1대당 4억 달러에 달하는 차세대 고개구율(High-NA) EUV 노광장비를 출하하기 시작했다. 개구율을 0.33에서 0.55로 높여 기존 13nm 대비 8nm(실리콘 원자 약 40개 폭) 해상도를 구현하며, 트랜지스터 밀도를 약 3배로 끌어올린다. ASML은 전 세계 칩 노광장비의 약 90%를 공급하는 사실상 독점 기업으로, AI 붐에 따른 고밀도 칩 수요가 무어의 법칙을 지탱하는 핵심이다. 인텔이 첫 High-NA 장비를 구매해 오리건 팹에서 시험 중인 반면, TSMC는 4억 달러라는 높은 비용 탓에 2030년대까지 도입을 미룰 전망이다. 미국의 대중 수출 통제로 중국은 구매가 막혀 자체 EUV 개발에 수십억 달러를 쏟고 있으며, Substrate(X선)·Lace(헬륨 원자빔) 등 스타트업이 더 저렴한 대안 기술에 도전하고 있다.
- •ASML High-NA EUV 장비는 개구율 0.55로 8nm 해상도 구현, 트랜지스터 밀도 약 3배 향상. 가격은 1대당 4억 달러로 이전 EUV보다 훨씬 비싼
- •ASML은 전 세계 칩 노광장비의 약 90%를 공급하는 사실상 독점 기업이며, 2025년 EUV 장비 약 50대 판매·매출 약 400억 달러, 시가총액 5,000억 달러 이상
- •인텔이 첫 High-NA 장비를 구매해 오레곤 팭에서 시험 중으로 파운드리 사업 재기를 노린다. TSMC는 고비용 탓에 2030년대까지 도입을 미룰 전망
- •미국의 수출 통제로 중국은 EUV 장비를 구매할 수 없어 자체 개발에 수십억 달러를 투입하고, DUV 다중패터닝과 경량 LLM(DeepSeek) 으로 우회
- •스타트업 Substrate(X선 입자가속기)와 Lace(헬륨 원자빔)가 더 저렴·소형 대안 기술로 2029~2030년 양산을 목표로 도전
The $400 million machine powering the future of chipmaking
- 1.ASML가 해상도 8nm·대당 4억 달러의 High-NA EUV 장비 출하 시작, 기존 13nm 대비 진보
- 2.수치구경(NA)을 0.33→0.55로 높여 트랜지스터 크기 절반·집적도 약 3배 향상
- 3.Intel이 첫 High-NA 장비를 구매해 오리건 팹에서 테스트, TSMC는 2030년대까지 도입 보류
- 4.Substrate(X선)·Lace(헬륨 원자빔) 등 스타트업이 더 싸고 작은 대체 리소그래피 도전
왜 중요한가?
ASML는 칩 리소그래피 장비의 약 90%를 공급하는 사실상 독점 기업으로, AI용 고밀도 칩 수요가 폭증하는 가운데 무어의 법칙 지속의 핵심이다. High-NA는 혁명이 아닌 30~50% 개선의 진화적 도약이라 비용 부담이 커 TSMC가 도입을 미루는 반면, 미·중 지정학 갈등(대중 수출 금지)과 신생 스타트업의 대체 기술 도전이 향후 칩 공급망 구도를 흔들 변수다.
본문 미리보기
Jos Benschop is climbing a ladder to get to the top of his newest machine. It’s a bit of a schlep. The contraption is the size of a double-decker bus—more than 150 tons of gleaming precision-milled aluminum covered in thousands of snaking tubes, colored cables, and pressurized tanks. From the ground, it looks like a…
전체 내용이 궁금하다면?
원문을 직접 읽어보세요
