한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비를 공급하는 계약을 체결했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단한 뒤 세척·검사·선별까지 처리하는 후공정 핵심 설비로, HBM과 시스템반도체 등에 폭넓게 쓰인다. 한미반도체는 2019년 일본 수출규제 이후 핵심 부품 국산화에 나서 2021년 마이크로 쏘 자체 개발에 성공했으며, 현재 MSVP 글로벌 시장 점유율 1위와 TC 본더 분야 1위를 동시에 지키고 있다. 이번 수주로 고객사 다변화와 어드밴스드 패키징 시장 지배력을 동시에 강화하는 모습이다.

• •한미반도체, 삼성전기에 244억8000만원 규모 MSVP 장비 공급 계약 체결
• •MSVP는 반도체 후공정 핵심설비이며, 2021년 일본 의존 탈피해 국산화 성공
• •한미반도체는 MSVP와 TC본더 분야 모두 글로벌 시장 점유율 1위
• •삼성전기 전담 AS 인력과 차량을 배치한 밀착 케어 시스템 가동