마이크로소프트가 자체 설계 AI 가속기 '애저 마이아'를 멀티기가와트급 데이터센터 인프라로 확대하며, 2027년부터 차세대 칩 마이아 300의 생산 배치를 시작해 추론 시스템의 핵심으로 육성한다. 마이아 300은 HBM4 8스택(대역폭 초당 18TB)과 TSMC N2P 2나노 공정 기반 칩렛 구조를 적용해 주요 GPU 대비 전력당 토큰 처리량을 40% 높이며, 96개 가속기로 구성한 랙은 HBM 27.6TB·대역폭 초당 1.7PB를 갖춰 마이아 200 대비 최대 7배의 랙 단위 토큰 처리량을 제공한다. 이미 미국·유럽·호주에 배치된 마이아 200은 코파일럿·팀즈 등에서 주요 GPU 대비 최대 1.7배의 전력당 토큰 처리량을 기록했으며, 오픈AI 모델과 오픈소스 모델도 지원한다. 이는 클라우드 사업자들이 칩 성능 경쟁을 넘어 메모리·네트워크·소프트웨어까지 통합 최적화하는 방향으로 AI 인프라 경쟁이 이동하고 있음을 보여준다.
- •마이아 300, HBM4 8스택·초당 18TB 대역폭, TSMC N2P 2나노 칩렛 구조
- •96개 가속기 랙 구성 시 HBM 27.6TB·대역폭 초당 1.7PB, 마이아200 대비 최대 7배 처리량
- •마이아 200은 이미 美·유럽·호주 배치, 코파일럿 등에서 전력당 처리량 최대 1.7배
- •저정밀 연산 MXFP4 등으로 긴 문맥·다중 요청 처리 최적화
- •11월 '마이크로소프트 이그나이트 2026'서 추가 기술·도입 현황 공개 예정
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마이크로소프트, 자체 AI 칩 ‘마이아’ 멀티기가와트급 확대…2027년 추론 인프라 주력으로
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마이크로소프트(Microsoft)가 자체 설계 인공지능(AI) 가속기 ‘애저 마이아(Azure Maia)’를 멀티기가와트급 데이터센터 인프라로 확대한다. 현재 마이아 200을 마이크로소프트 코파일럿 등 실제 서비스에 투입한 데 이어, 2027년에는 차세대 칩 마이아 300의 생산 배치를 시작하고 자체 제품과 서비스의 핵심 추론 시스템으로 육성한다는 계획이다.12일(현지시간) 마이크로소프트는 애저 마이아 제품군의 대규모 확대 계획을 발표했다. 회사는 마이아 300이 주요 GPU 기반 시스템보다 전력당 토큰 처리량을 40% 높이고, 9
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