이재용 회장, 일본 첨단 패키징 연구거점 직접 챙겼다…AI 반도체 기술 경쟁력 강화↗ (원문, 새 창)

삼성전자 이재용 회장이 지난 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2023년 설립돼 2024년부터 5년간 400억엔이 투입되는 연구조직으로, 삼성전자는 일본의 소재·부품·장비 기업과 협력을 확대해 GPU·HBM 등을 고밀도로 연결하는 패키징 기술을 강화하고 있다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정으로 연구 영역을 넓혀 고성능·저전력 AI 반도체 구현을 추진할 계획이다. AI 반도체 경쟁이 개별 칩 성능을 넘어 패키징 기술로 확대되는 흐름 속에서 삼성전자의 메모리·로직·패키징 통합 경쟁력 강화 전략을 보여주는 행보다.

• 이재용 회장, 일본 요코하마 첨단패키징연구거점(APL) 방문해 기술 현황 점검
• APL은 2023년 설립, 2024년부터 5년간 400억엔 투자해 연구 기반 확충
• GPU·HBM 등 이종 반도체를 고밀도로 연결하는 패키징 기술이 AI 반도체 성능의 핵심 요소로 부상
• 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 패키징 공정으로 연구 범위 확대 계획
• 일본 소재·부품·장비 기업과 협력 확대해 고성능·저전력 AI 반도체 경쟁력 강화