한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 처음으로 글로벌 고객사에 출하했다. 이 장비는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 기존 범용 패키지(약 20㎜×20㎜)보다 처리 면적이 크게 늘었으며, 이를 계기로 HBM용 TC 본더 중심이던 사업을 GPU·ASIC 등 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대한다. 회사는 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40' 시리즈 등을 잇달아 출시했고, 10월에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 파운드리·OSAT·AI 반도체 업체까지 고객군을 넓힐 계획이다. 미국 내 반도체 생산시설이 본격 가동되는 2028년 전후로 현지 패키징 장비 수요가 늘어날 것으로 회사는 내다봤다.
- •'FC 본더 75', 75㎜×75㎜ 대형 인터포저 패키징 지원…글로벌 고객사 첫 출하
- •HBM용 TC 본더 중심에서 GPU·ASIC 등 AI 시스템반도체 패키징으로 사업 확대
- •10월 미국 현지법인 '한미USA' 설립, 파운드리·OSAT까지 고객군 확대
- •2028년 전후 미국 내 반도체 생산시설 가동에 맞춰 현지 수요 증가 전망
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한미반도체, HBM 다음은 'AI 패키징'…FC 본더 75 첫 출하
- 1.한미반도체, AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 글로벌 고객사에 첫 출하
- 2.75㎜×75㎜ 대형 인터포저 지원, 기존 20㎜×20㎜급 대비 처리 면적 대폭 확대
- 3.HBM용 TC 본더 중심에서 GPU·ASIC 등 AI 반도체 패키징까지 사업 영역 확장
- 4.10월 미국법인 '한미USA' 설립, 2028년 전후 美 현지 패키징 수요 공략
왜 중요한가?
HBM 장비에 집중됐던 한미반도체가 TSMC CoWoS·인텔 EMIB와 경쟁하는 AI 반도체 후공정 패키징 시장 전반으로 포트폴리오를 넓히는 신호로, 국내 후공정 장비업체의 매출원 다변화 가능성을 보여준다.
본문 미리보기
한미반도체가 AI(인공지능) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비를 처음으로 글로벌 고객사에 출하했다. 이를 계기로 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 중심의 장비 사업을 GPU와 ASIC(주문형반도체) 등 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대한다. 75㎜ 대형 인터포저 대응…AI 칩 커지자 장비도 고사양화한미반도체는 22일 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 밝혔다.FC 본더 75는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키지가 약 20㎜×20㎜ 수준인
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