삼성전기, 엔비디아 차세대 AI 칩 기판 책임진다…전용 라인 증설↗ (원문, 새 창)

삼성전기가 21일 엔비디아의 차세대 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결하고, 양사 공동투자로 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 증설해 올해부터 장기 공급에 나선다고 밝혔다. 공급 품목은 AI 연산 칩셋용 패키지기판과 데이터센터 내 칩 간 고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 기판으로, 엔비디아 공급 물량은 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 증가해 2028년에는 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다. 삼성전기는 첨단 FC-BGA 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터를 기판에 직접 내장하는 기술을 적용해 AI 반도체의 미세회로 구현과 전력 안정성을 동시에 충족시킬 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 FC-BGA와 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼에 토털 솔루션을 공급하겠다고 밝혔다.

• 삼성전기-엔비디아, 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급 전략적 파트너십 체결
• 세종·부산 사업장에 공동투자로 전용 생산라인 증설, 올해부터 장기 공급 시작
• 공급 품목은 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 네트워크 스위치용 기판
• 엔비디아 공급물량 연평균 두 자릿수 이상 성장, 2028년 삼성전기 생산능력 중 상당 비중 전망
• 첨단 FC-BGA와 MLCC·실리콘 커패시터 내장 기술로 미세회로·전력 안정성 확보