AI칩 미세화와 메모리 설비투자 회복에 힘입어 반도체 증착장비업체 원익IPS의 실적이 살아나고 있다. 원익IPS는 웨이퍼에 원자 단위로 박막을 쌓는 ALD 기술을 앞세워 HBM4용 D램과 300단 이상 3D 낸드, 3나노 이하 GAA 공정 등에 대응하고 있으며, 지난해 매출 9098억원(전년比 21.6%↑)과 영업이익 738억원(약 7배↑)을 기록했다. 수주잔고는 지난해 말 2982억원에서 올해 6월 말 6346억원으로 반년 만에 두 배 이상 늘었으며, 삼성전자 평택 캠퍼스와 SK하이닉스 청주·용인 라인 증설에 힘입어 3분기부터 실적 반영이 본격화될 전망이다.

• •원익IPS, AI칩 미세화 수혜로 ALD 증착장비 수요 확대…HBM4·3D 냨드·GAA 공정에 활용
• •지난해 매출 9098억원(전년비 21.6%↑), 영업이익 738억원(약 7배↑)으로 실적 반등
• •수주잔고 반년 만에 2982억원→6346억원으로 두 배 이상 증가
• •삼성전자 평택·SK하이닉스 청주·용인 증설이 3분기 이후 실적에 본격 반영될 전망