SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 40억달러 이상을 투입해 HBM 첨단 패키징 공장 건설을 본격화하며 27일 기공식을 열었다. 2028년 10월 클린룸 가동을 시작해 2029년 하반기 차세대 HBM4E 대량 생산에 돌입하는 것이 목표이며, 2030년까지 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 육성할 계획이다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 이곳에서 패키징·테스트해 엔비디아·MS·구글 등 주요 고객에 공급하며 약 7000개 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 곽노정 사장은 메모리 공급 부족이 2030년 말까지 지속될 것으로 전망했으며, 미국 반도체지원법에 따라 최대 4억5800만달러의 보조금과 5억달러 대출을 지원받는다.

• •SK하이닉스, 인디애나주에 40억달러이상 투입해 HBM 패키징 공장 기공식, 2029년 하반기 HBM4E 대량생산 목표
• •2030년까지 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 육성, 약 7000개 일자리 창출 기대
• •곽노정 사장, 메모리 공급부족이 2030년 말까지 지속될 것으로 전망
• •미국 반도체지원법에 따라 최대 4억4580만달러 보조금과 5억달러 대출 지원 받아, 1분기 글로벌 HBM 점유율 58%