MS가 자체 AI 칩 '마이아' 제품군을 내년부터 멀티GW 규모로 확대 배치하고 차세대 칩 '마이아 300'을 공개했다. 마이아 300은 주요 GPU 대비 메가와트당 토큰 처리량을 40% 이상 높이며 2027년 생산을 시작하고, 랙당 96개 칩을 탑재해 마이아 200보다 랙 단위 처리량을 최대 7배 늘린다. TSMC의 2나노·3나노 혼합 공정의 칩렛 구조를 채택했지만 랙 전력 소비는 167kW로 엔비디아 GB300(142kW)보다 높다. MS는 올해 자본지출이 1750억달러를 넘어설 전망이며, 엔비디아 의존도를 낮추고 추론 비용을 줄이는 것이 이번 투자의 핵심 목표다.

• •마이아 300, 2027년 생산 시작·랙당 96개 칩 탑재로 마이아 200 대비 처리량 최대 7배
• •주요 GPU 대비 메가와트당 토큰 처리량 40% 이상 향상
• •TSMC 2나노(연산)·3나노(데이터 이동) 혼합 공정의 칩렛 구조 채택
• •랙 전력소비 167kW로 엔비디아 GB300(142kW)보다 높음
• •MS 올해 자본지출 1750억달러 넘어설 전망, 모델 학습은 여전히 엔비디아·AMD 활용