애플이 아이폰18 프로에 2나노 공정 기반 AP 'A20 프로'를 처음 탑재하면서 삼성전자와 TSMC의 경쟁이 패키징·열관리 영역으로 확대되고 있다. 애플은 메모리를 AP 위가 아닌 나란히 배치하는 WMCM 방식으로 발열 문제를 해결했고, 삼성전자는 엑시노스2600에 구리 소재 히트패스블록(HPB)을 적용해 내부 열저항을 최대 16% 낮췄다. 온디바이스 AI 연산량 증가로 스로틀링을 막기 위한 열관리 기술이 미세공정 못지않게 중요한 경쟁 요소로 부상했다.

• •애플 A20 프로, TSMC 2나노 N2 공정 첫 적용…메모리 나란히 배치하는 WMCM 패키징 채택
• •삼성 엑시노스2600, 2나노 GAA 공정에 구리 HPB 적용해 내부 열저항 최대 16% 감소
• •A20 프로는 메모리 대역폭 50%, GPU 성능 최대 40%, AI 연산능력 2배 향상
• •온디바이스 AI 확산으로 열관리 기술이 성능 지속력의 핵심 경쟁요소로 부상