삼성전자가 3분기 연결 기준 영업이익 108조1312억원(전년 대비 788.8% 증가)을 기록해 분기 영업이익 100조원을 처음 넘어설 것으로 전망된다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM과 서버용 D램 공급 부족이 장기화하며 메모리(DS) 사업부가 실적을 견인했고, D램·낸드 고정거래가격도 2분기에 이어 3분기 각각 13~18%, 10~15% 추가 상승이 예상된다. HBM4 양산 확대로 3분기 HBM4 매출이 전 분기의 3배 이상으로 늘고 하반기 HBM 매출의 60% 이상을 HBM4가 차지할 전망이며, 파운드리도 4나노 공정 가동률 회복으로 적자가 줄어들 것으로 보인다. 반면 스마트폰·TV·가전을 담당하는 DX 부문은 부품 원가 폭등(칩플레이션)과 폴더블 신제품 판촉 비용 증가로 약 2조원의 영업손실이 예상돼, 성수기임에도 적자가 전분기보다 1조~1.3조원 확대될 전망이다. 업계는 성수기인 3분기조차 DX가 대규모 적자를 내면 연간 누적 흑자 달성이 불투명해질 수 있다고 우려한다.
- •삼성전자 3분기 영업이익 108조원 전망, 분기 기준 사상 첫 100조원 돌파
- •HBM·서버용 D램 공급 부족 장기화로 메모리 사업부가 실적 견인, D램·낸드 가격도 추가 상승
- •HBM4 매출이 전 분기 3배 이상으로 확대, 하반기 HBM 매출의 60% 이상 차지 전망
- •DX 부문은 부품 원가 폭등과 폴더블 판촉 비용으로 약 2조원 영업손실, 적자 확대 전망
- •파운드리는 4나노 공정 가동률 회복으로 적자 축소 전망, 일부는 흑자 전환 가능성도 제기
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삼성전자, 3분기 영업익 첫 100조 기대에도…희비 엇갈린 DS·DX
- 1.삼성전자 3분기 영업이익 108조원(컨센서스), 전년比 788% 급증…분기 최초 100조 돌파
- 2.메모리사업부가 실적 견인, D램·낸드 가격 15~18% 추가 상승에 HBM4 매출 전분기 3배 확대
- 3.파운드리도 4나노 가동률 상승과 HBM4·LPU 생산 확대로 적자 축소 전망
- 4.DX부문은 칩플레이션 직격으로 영업손실 약 2조원대, MX·TV·가전 전반 적자 지속
왜 중요한가?
메모리 슈퍼사이클이 삼성 실적을 사상 최대로 끌어올리는 동시에 스마트폰·가전 부문은 원가 부담으로 적자가 커지는 '반도체 vs 완제품' 양극화가 뚜렷해지고 있어, AI 데이터센터 투자 확대가 반도체 업황 전반에 미치는 비대칭적 영향을 보여준다.
본문 미리보기
삼성전자가 올 3분기 사상 최초로 '분기 영업이익 100조원'을 넘어설 것이라는 전망이 나온다. AI(인공지능) 데이터센터 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족 장기화가 반도체(DS) 실적을 견인한 결과다. 반면 스마트폰과 TV·가전을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문은 부품 원가 폭등과 마케팅 비용 증가로 2조원에 달하는 영업손실을 낼 것으로 전망되며 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. AI 특수 탄 메모리 '독주'…파운드리도 적자 굴레 벗나4일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 오는 8일 잠정실적을 발표하는 삼성전자의 3분기 연결 기준
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