화웨이가 차세대 AI칩 '어센드 960DT'의 출시 시점을 기존 2027년 3분기에서 1분기로 앞당긴다고 밝혔다. 데이비드 왕 화웨이 순환 회장이 16일 화웨이 커넥트 콘퍼런스에서 이 일정을 발표했으며, 이는 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 9월24일 워싱턴 회담을 일주일 앞둔 시점이다. 화웨이는 수십만~수백만 개의 AI칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 연결하는 '피어리움 컴퓨팅 아키텍처'를 통해 아틀라스 950 슈퍼포드·슈퍼클러스터를 구축했으며, 최대 25만6000개의 가속기 카드를 연결할 수 있다고 설명했다. 다만 분석가 루이 마는 이번에 공개된 아틀라스 960 슈퍼포드 시스템 규모(4096개 칩)가 과거 제시했던 목표치(1만5488개 칩)보다 크게 줄었다고 지적했다.

• •어센드 960DT 출시, 2027년 3분기→1분기로 앞당김 (화웨이 커넥트 콘퍼런스서 발표)
• •'피어리움 컴퓨팅 아키텍처'와 유니파이드버스로 최대 25만6000개 가속기 카드 연결
• •트럼프-시진핑 9월24일 워싱턴 회담을 앞두고 나온 발표
• •분석가 루이 마, 아틀라스 960 슈퍼포드 규모가 기존 목표(1만5488개 칩)보다 축소된 4096개 칩이라고 지적
• •미국의 대중 반도체 수출 규제에도 화웨이 AI칩 개발 지속