Cisco Announces G302 Silicon and USFP Optics With NVIDIA at OCP 2026 | AIChainDay

한국어 요약by Claude · 2026. 10. 13.

시스코가 10월 12일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 개방형 AI 인프라를 겨냥한 신규 네트워킹 실리콘과 시스템, 광트랜시버를 공개했다. 공개 내용에는 51.2T급 톱오브랙 스위칭 칩과 신규 대역외(OOB) 관리 시스템, 엔비디아와 공동 설계한 레인당 400Gb/s급 광모듈 계획이 포함됐다. 케빈 월렌웨버 시스코 데이터센터·인터넷 인프라 수석부사장은 AI가 인프라 확장의 의미 자체를 바꾸고 있다고 밝혔다.

•시스코, OCP 2026에서 51.2T급 톱오브랙 스위칭 칩 공개
•신규 대역외(OOB) 관리 시스템도 함께 발표
•엔비디아와 공동으로 레인당 400Gb/s급 광모듈 개발 계획
•월렌웨버 수석부사장, AI가 인프라 확장의 정의를 바꾸고 있다고 언급

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AI2026년 10월 12일AI 점수: 85%

Cisco Announces G302 Silicon and USFP Optics With NVIDIA at OCP 2026

출처:Unite.AI

AI 인사이트

개발자투자자

1.시스코, OCP 2026서 51.2T 용량 탑오브랙 스위칭칩 공개
2.신규 아웃오브밴드 관리 시스템 및 400Gb/s 레인 광모듈 발표
3.NVIDIA와 공동 설계한 플러거블 옵틱스 모듈 포함

왜 중요한가?

오픈 AI 인프라 표준화 흐름 속에서 네트워킹 대역폭이 AI 클러스터 확장의 새로운 병목으로 부상하고 있음을 보여준다.

언급 프로젝트

Cisco NVIDIA

본문 미리보기

Cisco unveiled new networking silicon, systems and optics for open AI infrastructure at the OCP Global Summit 2026 in San Jose on October 12, 2026, including a 51.2T top-of-rack switching chip, a new out-of-band management system, and a planned 400Gb/s-per-lane pluggable optics module designed with NVIDIA. Kevin Wollenweber, Cisco's senior vice president and general manager of data center and internet infrastructure, said AI is changing what it means to scale infrastructure, shifting the focus…

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