마이크로소프트가 10월 12일 자체 3세대 AI 가속기 '애저 마이아 300'을 공개하고, 2027년부터 마이아 제품군을 기가와트급 규모로 확장해 전 제품의 주력 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔다. 마이아 300은 HBM4 메모리 8개로 18TB/s 대역폭을 제공하며 950와트 TDP 내에서 동작하고, TSMC의 N2P 공정으로 제작된 멀티칩렛 설계와 강화된 MXFP4 저정밀도 포맷을 지원해 더 긴 컨텍스트와 높은 처리량을 구현한다. 96개 가속기로 구성된 랙 기준 마이아 200 대비 최대 7배의 처리량을 내며, 리딩 GPU 시스템 대비 메가와트당 토큰 처리량이 40% 많다고 회사는 설명했다. 이미 가동 중인 마이아 200은 코파일럿 등에서 리딩 GPU 대비 와트당 최대 1.7배 많은 토큰을 처리하고 있으며, 마이아 300은 2027년부터 양산 배치될 예정이다.

• •MS, 3세대 AI 가속기 '애저 마이아 300' 공개, 2027년 양산 배치 예정
• •HBM4 메모리 8개로 18TB/s 대역폭, 950와트 TDP, TSMC N2P 공정 멀티칩렛 설계
• •96개 가속기 랙 기준 마이아 200 대비 최대 7배 처리량
• •리딩 GPU 시스템 대비 메가와트당 토큰 처리량 40% 많다고 주장
• •마이아 200, 현재 코파일럿 등에서 리딩 GPU 대비 와트당 1.7배 토큰 처리