AMD가 에이전틱 AI 워크로드 전용 랙스케일 인프라 'AMD 헬리온'을 12일(현지시간) 공개했다. CPU 전용 랙은 6세대 에픽 프로세서 기반으로 최대 3만2768개 코어까지 확장 가능하며, 올인원 랙은 에픽 CPU와 인스팅트 MI350P GPU를 결합해 에이전트 실행과 모델 추론을 한 플랫폼에서 처리한다. 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 사양을 기반으로 한 개방형 설계로, 시스코·델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 등이 파트너로 참여해 네트워크·스토리지·냉각 인프라를 지원한다. 2026년 11월 출시 예정이며, 가격이나 전력 소비량 등 구체적 수치는 아직 공개되지 않았다.
- •AMD 헬리온, CPU 전용 랙은 6세대 에픽 기반 최대 3만2768코어까지 확장
- •올인원 랙은 에픽 CPU와 인스팅트 MI350P GPU 결합, 공랭·수랭 모두 지원
- •OCP 개방형 사양 기반, 시스코·델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 등 파트너 참여
- •2026년 11월 출시 예정, 가격·전력 소비·벤치마크 수치는 미공개
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AMD, 에이전틱 AI 전용 랙스케일 인프라 ‘헬리온’ 공개…CPU 3만2768코어까지 확장
- 1.AMD, 에이전틱 AI 전용 랙스케일 인프라 '헬리온' 공개…CPU 전용 랙은 최대 3만2768개 코어 지원
- 2.6세대 에픽 CPU 전용 구성과 에픽+인스팅트 MI350P GPU 통합형 올인원 랙 두 가지로 제공
- 3.OCP 사양 기반 개방형 설계로 시스코·델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 등과 협력, 2026년 11월 출시
- 4.에이전트 제어·도구 실행은 CPU, 모델 추론은 GPU로 역할 분리해 전력·비용 최적화 지향
왜 중요한가?
에이전틱 AI 워크로드가 단순 추론을 넘어 도구 호출·코드 실행 등 CPU 집약적 작업을 늘리는 상황에서, GPU 중심이 아닌 CPU·GPU 역할 분담형 인프라 설계는 데이터센터 투자 전략의 변화를 시사한다.
본문 미리보기
AMD가 인공지능(AI) 에이전트의 실행과 추론, 복잡한 업무 처리를 지원하는 랙스케일 컴퓨팅 인프라 ‘AMD 헬리온(AMD Helion)’을 12일(현지시간) 공개했다.이 플랫폼은 CPU 전용 구성부터 CPU와 GPU를 결합한 통합형 시스템까지 선택할 수 있도록 설계해, 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크로드에 따라 연산 자원과 전력 사용을 최적화하는 것이 핵심이다.오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP)의 사양 설계를 기반으로 자사 컴퓨팅 기술을 적용한 AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙 레퍼런스
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