엔비디아가 10월 12~15일 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 랙·컴퓨트 트레이 설계를 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 기여해 기가와트급 AI 팩토리 구축을 위한 업계 공동 표준화에 나섰다. MGX 아키텍처 기반의 이번 기여로 시스템 제조업체들은 공통 설계 위에서 AI 인프라를 개발할 수 있게 됐으며, 메타·구글·시스코와도 각각 스펙트럼-X 네트워킹, 팔콘 트랜스포트 지원, 400Gb/s USFP 표준 등 AI 네트워크 기술 협력을 발표했다. 비전베이는 베라 루빈 시대를 겨냥한 800V 직류 전력 설계를, 엔비디아는 DSX AI 팩토리용 오픈소스 소프트웨어를 함께 공개했다. AI 인프라 경쟁이 GPU 성능을 넘어 전력·네트워크·냉각을 아우르는 시스템 전체의 효율로 확대되고 있음을 보여준다.
- •엔비디아, 베라 루빈 랙·컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여해 시스템 제조사 공통 개발 기반 마련
- •메타와 스펙트럼-X 이더넷 슈퍼NIC 기반 개방형 AI 네트워킹 확대 협력
- •구글과 커넥트X-10·블루필드 DPU에서 팔콘 트랜스포트 지원 발표
- •시스코와 400Gb/s 네트워킹용 초고밀도 USFP 표준 공개
- •비전베이 800V DC 전력 설계, 엔비디아 DSX용 오픈소스 소프트웨어도 함께 공개
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엔비디아, 베라 루빈 설계 OCP에 개방…기가와트급 AI 팩토리 확장 가속
- 1.엔비디아, 차세대 베라 루빈 랙·컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여…제조사 공통 개발 기반 마련
- 2.메타와 스펙트럼-X·스펙트럼-6 기반 개방형 AI 네트워킹 확대, 구글과는 커넥트X-10·블루필드에 팔콘 트랜스포트 지원
- 3.시스코와 400Gb/s용 초고밀도 소형 플러거블(USFP) 표준 발표, 비전베이는 800V DC 전력 설계 공개
- 4.DSX AI 팩토리용 신규 오픈소스 소프트웨어 구성요소도 함께 공개
왜 중요한가?
개별 GPU 성능을 넘어 전력·냉각·네트워크를 포함한 랙 단위 설계를 업계 표준으로 개방함으로써, 기가와트급 AI 팩토리 구축 속도를 가속하고 제조사 간 호환성을 높이려는 전략으로 해석된다.
본문 미리보기
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 인프라 아키텍처를 개방하고, 기가와트급 AI 팩토리 구축을 위한 업계 공동 설계와 표준화에 나섰다. 핵심은 차세대 컴퓨팅 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)의 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 기여해 시스템 제조업체들이 공통 기반 위에서 AI 인프라를 개발할 수 있도록 하는 것이다.엔비디아는 현지시간 12일부터 15일까지 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 파트너십과 기술 기여를 발표했다.AI
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