엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'의 일부 사양을 낮추는 '디스펙'을 추진 중인 것으로 알려졌지만, UBS는 이것이 오히려 HBM 시장에 호재가 될 수 있다고 분석했다. 칩당 HBM 탑재량은 줄어도 필요한 가속기 수가 늘면서 2027년 전체 HBM 소비량이 기존 전망보다 확대될 수 있다는 논리다. UBS는 HBM4·HBM4E 가격이 강세를 보이며 HBM 평균판매가격이 전년 대비 약 79% 상승할 수 있다고 전망해 기존 전망치(67%)보다 12%포인트 상향했다. 마이크론 최고사업책임자는 2027년 이후에도 HBM 공급 부족이 지속될 것으로 예상해 마이크론·SK하이닉스·삼성전자 등 주요 메모리 업체의 수혜 가능성이 커지고 있다.

• •엔비디아, 루빈 울트라 HBM 탑재량 축소하는 '디스펙' 추진 중으로 알려짐
• •UBS, 칩당 HBM 감소해도 가속기 수 증가로 2027년 전체 HBM 수요는 확대 가능성 분석
• •HBM 평균판매가격 전년比 약 79% 상승 전망, 기존 전망(67%)보다 상향
• •마이크론 CBO, 2027년 이후에도 HBM 공급 부족 지속 예상
• •난드플래시도 서버·SSD 수요 강세로 올해 비트수요 23%, 2027년 26% 증가 전망