엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 일부 사양을 낮추는 '디스펙'을 추진 중인 것으로 알려졌으나, UBS는 오히려 이것이 고대역폭메모리(HBM) 시장에 호재로 작용할 수 있다고 분석했다. 칩당 HBM 탑재량은 줄어도 전체 가속기 출하량이 크게 늘면서 2027년 전체 HBM 소비량은 기존 전망치를 웃돌 것으로 예상된다. UBS는 HBM4·HBM4E의 올해 평균판매가격(ASP) 상승률 전망치를 기존 67%에서 79%로 상향 조정했으며, 마이크론 최고사업책임자도 2027년 이후에도 HBM 공급 부족이 지속될 것이라고 전망했다. 수요 확산은 낸드플래시 시장으로도 이어져 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 장기 수익성이 개선될 전망이다.

• •엔비디아, 루빈 울트라 일부 사양(디스펙) 조정 추진… 칩당 HBM 탑재량 일부 감소 가능성
• •가속기 출하량 급증으로 2027년 전체 HBM 소비량은 오히려 기존 전망치 상회할 것으로 분석
• •UBS, 올해 HBM4·HBM4E 평균판매가격(ASP) 상승률 전망을 67%→79%로 상향
• •마이크론 CBO, 공급 확대 속도가 수요를 따라가지 못해 2027년 이후도 HBM 공급 부족 지속 전망
• •수요 확산이 난드플래시 시장까지 파급, SK하이닉스·삼성전자·마이크론 장기 수혜 기대