화웨이 최고 반도체 과학자 랴오헝 박사가 엔비디아를 포함한 업계의 초미세 공정·HBM 중심 성능 향상 전략이 곧 물리적 한계에 봉착할 것이라고 경고했다. 그는 대안으로 트랜지스터 미세화 대신 시스템 내부 데이터 전송 효율을 높이는 독자 기술 '타우 스케일링 법칙'을 제시하며, 이를 적용한 '로직폴딩' 기반 스마트폰용 칩을 조만간 공개할 예정이라고 밝혔다. 미국 제재로 ASML의 첨단 EUV 노광장비 접근이 막힌 화웨이는 미·중 기술 경쟁으로 반도체 공급망이 두 개 생태계로 분리되고 있다고 진단하며 독자 제조·공급망 구축의 필요성을 강조했다. 랴오 박사는 제한된 컴퓨팅 자원으로 고성능 모델을 개발한 딥시크 사례를 높이 평가하며, 화웨이도 AI 칩과 모델을 함께 최적화하는 '공동 설계' 방식으로 경쟁력을 확보하겠다고 말했다.

• •화웨이 럄오헥 박사, 초미세공정·HBM 중심 반도체 성능 향상 전략이 물리적 한계에 직면할 것이라 경고
• •대안으로 데이터 전송 효율을 높이는 독자 기술 '타우 스케일링 법칙'과 '로직폴딩' 칩 공개 예고
• •미국 제재로 EUV 장비 접근이 막힌 화웨이, 미·중 반도체 생태계 분리 심화를 진단하며 독자 공급망 강조
• •제한된 자원으로 고성능 모델을 만든 딥시크 사례를 긍정 평가하며 AI 칩-모델 '공동 설계' 전략 채택