마이크로소프트가 차세대 AI 가속기 '마이아 300'을 오는 9월 공개하고, 2027년 공급을 목표로 TSMC와 30만개 이상 생산 능력 확보를 협의 중이다. 이는 수만개 수준에 그쳤던 마이아 200 대비 대폭 확대된 규모로, 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략의 일환이다. MS는 자체 분석에서 마이아 200이 최신 엔비디아 칩보다 운영비를 30~40% 절감한다고 밝혔으며, 앤트로픽 등 외부 고객 확보도 추진 중이다. 다만 구글(연 300만개 이상 TPU 생산)·아마존에 비해 MS의 자체 칩 사업은 아직 초기 단계에 머물러 있다.

• •마이아 300 9월 공개 예정, TSMC와 2027년 30만개 이상 생산 협의 중(장기적으로 100만개 이상도 검토)
• •MS 자체 분석상 마이아 200이 최신 엔비디아 칩보다 운영비 30~40% 저렴
• •앤트로픽이 MS와 자체 AI 칩 사용 가능성 논의 중, 외부 고객 확보 추진
• •구글은 TPU 연 300만개 이상, 아마존은 트레이니움으로 외부 고객 적극 확보해 MS보다 앞서 있음
• •자체 CPU '코발트'는 오픈AI·어도비 등 고객이 전 세계 25개 이상 데이터센터에서 사용 중