퀄컴이 BMW그룹의 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 핵심 컴퓨팅 반도체 공급업체로 선정돼 향후 10년간 장기 협력을 확대한다. 이번 계약은 스냅드래곤 디지털 섀시 포트폴리오 전반을 포함하며, 디지털 콕핏과 ADAS, 자율주행 플랫폼을 하나의 통합 시스템으로 구현하는 것이 핵심이다. 양사 협력은 이미 2025년 출시된 BMW iX3에 탑재된 스냅드래곤 라이드 파일럿을 통해 상용화되고 있다. 에이전틱 AI와 피지컬 AI 시대를 맞아 엔비디아, AMD 등과의 차량용 AI 반도체 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
- •퀄컴, BMW 차세대 SDV용 핵심 컴퓨팅 반도체 공급사로 선정, 향후 10년 협력
- •스냅드래곤 콕핏·라이드·엘리트 SoC 등 디지털 섀시 포트폴리오 전면 적용
- •2025년 출시된 BMW iX3에 공동개발 스냅드래곤 라이드 파일럿 이미 탑재
- •엔비디아·AMD 등과 차량용 AI 반도체 시장 주도권 경쟁 심화 전망
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퀄컴, BMW 차세대 AI 차량 두뇌 맡는다…디지털 콕핏·자율주행 반도체 공급
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퀄컴(Qualcomm)이 BMW 그룹(BMW Group)의 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 핵심 컴퓨팅 반도체 공급업체로 선정됐다고 29일(현지시간) 밝혔다.양사는 디지털 콕핏과 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행(AD) 플랫폼 전반에 걸쳐 장기 협력을 확대하며, 향후 10년간 BMW의 인공지능(AI) 기반 차량 경험을 구현하는 핵심 하드웨어를 공동 구축할 계획이다.이번 계약은 차세대 BMW 차량 프로그램이 시작되는 다음 10년을 대상으로 하며, 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Ch
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