빛과전자가 과학기술정보통신부 산하 한국지능정보사회진흥원이 주관하는 '지능정보 네트워크용 광통신 부품 상용화 사업'의 수행기관으로 최종 선정됐다. 한양대 ERICA 산학협력단과 협력해 8월부터 12월까지 6G 프론트홀용 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버를 개발·상용화한다. 이 제품은 BiDi 구조와 26.5GBd PAM4 변조 기술로 53.125Gb/s 데이터를 30km까지 전송하며, 기존 25G 인터페이스 대비 약 2배의 대역폭을 지원한다. 빛과전자는 개발 이전 단계에서 고객사의 구매발주서와 수요확인서를 이미 확보한 상태다.
- •빛과전자, 과기부·NIA 주관 '광통신 부품 상용화 사업' 수행기관 최종 선정, 사업기간 8~12월
- •6G 프론트홀용 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버 개발·상용화 담당
- •53.125Gb/s 데이터를 30km까지 전송, 기존 25G 대비 약 2배 대역폭, IEEE 802.3cp 표준 준수
- •한양대 ERICA 산학협력단과 RF 임피던스 매칭·3D 열유동 시뮬레이션 기반 방열 설계 공동 진행
- •개발 이전 단계에서 고객사 구매발주서·수요확인서 확보, 방위산업용 광통신 분야 확장 계획
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빛과전자, 과기부 '광통신 부품 상용화' 수행기관 최종선정
- 1.빛과전자, 과기부·NIA 주관 '광통신 부품 상용화 사업' 수행기관 최종 선정, 8~12월 진행
- 2.6G 프론트홀용 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버 개발·상용화 담당, 53.125Gb/s를 30km 전송
- 3.IEEE 802.3cp 표준 준수, 기존 25G 대비 약 2배 대역폭으로 5G-Advanced·6G 트래픽 증가 대응
- 4.한양대 ERICA 산학협력단과 RF 임피던스 매칭·방열 설계 협업, 고객사 구매발주서 사전 확보
왜 중요한가?
AI 데이터센터 확산으로 급증하는 네트워크 트래픽에 대응할 6G 프론트홀 핵심 광통신 부품의 국산화 사례로, 국내 중소기업의 기술 자립과 상용 공급 기반 확대 가능성을 보여준다.
언급 프로젝트
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빛과전자는 과학기술정보통신부가 주관하고 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 전담하는 ‘지능정보 네트워크용 광통신 부품 상용화 사업’의 수행기관으로 최종 선정됐다.7일 빛과전자에 따르면 이번 정부 지원 사업은 인공지능(AI) 데이터센터와 6G 네트워크 확산에 대응해 차세대 프론트홀 네트워크 핵심 광통신 부품의 국산화와 기술 자립도 제고를 목표로 세웠다. 한양대학교 ERICA 산학협력단(연구책임자 김홍혁 교수)이 주관하고 빛과전자가 사업을 수행한다. 사업 기간은 8월부터 12월31일까지다.빛과전자는 이번 사업에서 6G 프론트홀용 50GBA
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